창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-006.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 6MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-006.0000 | |
관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-006.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | HAZ471KBABF0KR | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ471KBABF0KR.pdf | |
![]() | 150332J630BB | 3300pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.236" Dia x 0.650" L (6.00mm x 16.50mm) | 150332J630BB.pdf | |
![]() | LK21253R9M-T | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21253R9M-T.pdf | |
![]() | RL1220S-R36-F | RES SMD 0.36 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-R36-F.pdf | |
![]() | AM79C940BKCW | AM79C940BKCW AMD SMD or Through Hole | AM79C940BKCW.pdf | |
![]() | UA702HM | UA702HM FSC CAN8 | UA702HM.pdf | |
![]() | DTA143TU | DTA143TU ROHM SOT323 | DTA143TU.pdf | |
![]() | DS1693+ | DS1693+ DALLAS DIP | DS1693+.pdf | |
![]() | TDA2282 | TDA2282 PHILPS DIP8 | TDA2282.pdf | |
![]() | EPM7046LC44-7 | EPM7046LC44-7 INFINEON TO-92 | EPM7046LC44-7.pdf | |
![]() | T700242504BY | T700242504BY POWEREX SMD or Through Hole | T700242504BY.pdf | |
![]() | F16859BK | F16859BK ISC QFN | F16859BK.pdf |