창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-003.6864 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-003.6864 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-003.6864 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-24.576MBBK-B | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-24.576MBBK-B.pdf | |
![]() | MCA2HK.5142 | MCA2HK.5142 QTC SMD or Through Hole | MCA2HK.5142.pdf | |
![]() | 57C51C-20TMB | 57C51C-20TMB WSI DIP | 57C51C-20TMB.pdf | |
![]() | SC1C226M04005VR190 | SC1C226M04005VR190 SAMWHA SMD | SC1C226M04005VR190.pdf | |
![]() | RD13S 13V | RD13S 13V NEC SOD323 | RD13S 13V.pdf | |
![]() | BTW23-1200RM | BTW23-1200RM PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-1200RM.pdf | |
![]() | 1SMB220CAT3G | 1SMB220CAT3G ON SMD or Through Hole | 1SMB220CAT3G.pdf | |
![]() | TDA9221E/C1 | TDA9221E/C1 PHILIPS BGA | TDA9221E/C1.pdf | |
![]() | EVAL-AD79X4CB | EVAL-AD79X4CB AD SMD or Through Hole | EVAL-AD79X4CB.pdf | |
![]() | OPA354AICBC5 | OPA354AICBC5 BB SOP8 | OPA354AICBC5.pdf | |
![]() | MDD2N60 | MDD2N60 ORIGINAL TO-252 | MDD2N60.pdf | |
![]() | SN74LS670JD | SN74LS670JD MC SMD or Through Hole | SN74LS670JD.pdf |