창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE5-148.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE5-148.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE5-, DSC1001CE5-148.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| SLP392M050C3P3 | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 119 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP392M050C3P3.pdf | ||
![]() | M65571FP(RPP-8) | M65571FP(RPP-8) RENESAS QFP-48 | M65571FP(RPP-8).pdf | |
![]() | AD611-LHS | AD611-LHS SSOUSA DIP SOP6 | AD611-LHS.pdf | |
![]() | TB1209 | TB1209 TOSHBA QFP60 | TB1209.pdf | |
![]() | A11-254-07-9-G | A11-254-07-9-G ANTELEC SMD or Through Hole | A11-254-07-9-G.pdf | |
![]() | CHLED-S18W | CHLED-S18W CHLED SMD or Through Hole | CHLED-S18W.pdf | |
![]() | GSM9105ZF | GSM9105ZF GLOBALTECH SMD or Through Hole | GSM9105ZF.pdf | |
![]() | AN7581 | AN7581 Panasonic ZIP | AN7581.pdf | |
![]() | GS3132-08-T | GS3132-08-T ORIGINAL SSOP | GS3132-08-T.pdf | |
![]() | MAX1674EUA+T | MAX1674EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX1674EUA+T.pdf | |
![]() | SPAB | SPAB ORIGINAL SMD or Through Hole | SPAB.pdf | |
![]() | MSP430F5308 | MSP430F5308 TI SMD or Through Hole | MSP430F5308.pdf |