창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE5-148.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE5-148.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE5-, DSC1001CE5-148.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0481003.HXP | FUSE INDICATING 3A 125VAC/VDC | 0481003.HXP.pdf | |
![]() | 1N5368CE3/TR13 | DIODE ZENER 47V 5W T18 | 1N5368CE3/TR13.pdf | |
![]() | SRP1270-5R6M | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 14A 10 mOhm Max Nonstandard | SRP1270-5R6M.pdf | |
| RSMF1JBR160 | RES METAL OX 1W 0.16 OHM 5% AXL | RSMF1JBR160.pdf | ||
![]() | PMB2259 | PMB2259 Infineon QFN-24 | PMB2259.pdf | |
![]() | 350VXH270M30*25 | 350VXH270M30*25 RUBYCON DIP-2 | 350VXH270M30*25.pdf | |
![]() | TC-45BG(TO-220) | TC-45BG(TO-220) N/A SMD or Through Hole | TC-45BG(TO-220).pdf | |
![]() | MAX548KCWP | MAX548KCWP MAXIM SMD | MAX548KCWP.pdf | |
![]() | c0603C473J3RAC | c0603C473J3RAC NA SMD | c0603C473J3RAC.pdf | |
![]() | TVC80126 | TVC80126 ORIGINAL QFP | TVC80126.pdf | |
![]() | MAX3969ETP+ | MAX3969ETP+ MAXIM QFN20 | MAX3969ETP+.pdf | |
![]() | BGY47 | BGY47 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY47.pdf |