창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE5-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE5-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE5-, DSC1001CE5-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LB2016T100KV | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 155mA 500 mOhm 0806 (2016 Metric) | LB2016T100KV.pdf | |
![]() | K4J52324QH | K4J52324QH SAMSUNG BGA | K4J52324QH.pdf | |
![]() | KM75C03AJ-35 | KM75C03AJ-35 SAMSUNG PLCC32 | KM75C03AJ-35.pdf | |
![]() | DC817-25(6B) | DC817-25(6B) KEXIN SOT23 | DC817-25(6B).pdf | |
![]() | BB804-SF3 | BB804-SF3 Infineon SOT-23 | BB804-SF3.pdf | |
![]() | AD8067ARTZ-REEL7 | AD8067ARTZ-REEL7 AD SOT23-5 | AD8067ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | VRA2415D-20W | VRA2415D-20W MORNSUN SMD or Through Hole | VRA2415D-20W.pdf | |
![]() | XC2C256-5VQG100C | XC2C256-5VQG100C XILINX QFP100 | XC2C256-5VQG100C.pdf | |
![]() | PHP12NQ15T_1 | PHP12NQ15T_1 NXP TO-220 | PHP12NQ15T_1.pdf | |
![]() | BD187G | BD187G ON TO-126 | BD187G.pdf | |
![]() | TMP06ARTZ-500RL | TMP06ARTZ-500RL ADI SMD or Through Hole | TMP06ARTZ-500RL.pdf | |
![]() | MN103004KJX1 | MN103004KJX1 PAN BGA | MN103004KJX1.pdf |