창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-108.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 108MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-108.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-1, DSC1001CE2-108.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C101KDGACTU | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C101KDGACTU.pdf | |
![]() | Y0062180R000A0L | RES 180 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0062180R000A0L.pdf | |
![]() | 562CX7RTK102EH302 | 562CX7RTK102EH302 CER SMD or Through Hole | 562CX7RTK102EH302.pdf | |
![]() | 59629221401MRA | 59629221401MRA CYPRESS SMD or Through Hole | 59629221401MRA.pdf | |
![]() | 1005225M | 1005225M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005225M.pdf | |
![]() | SC29334VKP-L38R | SC29334VKP-L38R freescale BGA | SC29334VKP-L38R.pdf | |
![]() | BB208-02 | BB208-02 NXP SOD-523 | BB208-02.pdf | |
![]() | TLS24108 | TLS24108 TEXAS QFP-60 | TLS24108.pdf | |
![]() | E13H | E13H ORIGINAL 2P | E13H.pdf | |
![]() | G8373-03 | G8373-03 HAMAMATSU TO-18TO-46 | G8373-03.pdf | |
![]() | MSP3412G-QI-B3 | MSP3412G-QI-B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP3412G-QI-B3.pdf |