창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-074.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 74.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-074.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-074.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033ITT | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ITT.pdf | |
![]() | AA1218FK-071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-071K33L.pdf | |
![]() | B39182-B9501-L310 | B39182-B9501-L310 EPCOS QFN | B39182-B9501-L310.pdf | |
![]() | 275VAC0.033UF 333K | 275VAC0.033UF 333K TC SMD or Through Hole | 275VAC0.033UF 333K.pdf | |
![]() | SN104262DB | SN104262DB TI SMD or Through Hole | SN104262DB.pdf | |
![]() | 20328795 | 20328795 FRIENDMORE SMD or Through Hole | 20328795.pdf | |
![]() | RG1A107M05011CB180 | RG1A107M05011CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1A107M05011CB180.pdf | |
![]() | CAT8900A300TBIT3 | CAT8900A300TBIT3 ON SOT-23 | CAT8900A300TBIT3.pdf | |
![]() | TLV3404IDRG4 | TLV3404IDRG4 TI SOIC-14 | TLV3404IDRG4.pdf | |
![]() | TNY278GN-NL | TNY278GN-NL TI SOP8 | TNY278GN-NL.pdf | |
![]() | H9511DCDS606E | H9511DCDS606E DEUTSCH SMD or Through Hole | H9511DCDS606E.pdf | |
![]() | BBF2012-2G4S1-B1-RA | BBF2012-2G4S1-B1-RA MAG SMD or Through Hole | BBF2012-2G4S1-B1-RA.pdf |