창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-042.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 42.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-042.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-042.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CA064C121K5GACTU | 120pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064C121K5GACTU.pdf | |
![]() | NDS-03H | NDS-03H futur SMD or Through Hole | NDS-03H.pdf | |
![]() | M430F2471T | M430F2471T TI QFP | M430F2471T.pdf | |
![]() | LC6543H-4378 | LC6543H-4378 SANYO DIP30 | LC6543H-4378.pdf | |
![]() | 3044-2359-1 | 3044-2359-1 LSI QFP | 3044-2359-1.pdf | |
![]() | SIOV-CN0603S14BAUTOG | SIOV-CN0603S14BAUTOG EPCOS SMD | SIOV-CN0603S14BAUTOG.pdf | |
![]() | HUF75329D | HUF75329D FSC TO-252 | HUF75329D.pdf | |
![]() | 29Z0002TM | 29Z0002TM FUJITSU TSOP | 29Z0002TM.pdf | |
![]() | NH82801GB SL8FX | NH82801GB SL8FX INTEL SMD or Through Hole | NH82801GB SL8FX.pdf | |
![]() | HR10-10R-C | HR10-10R-C HIROSE SMD or Through Hole | HR10-10R-C.pdf | |
![]() | HP61A | HP61A HP SOP8 | HP61A.pdf | |
![]() | L4A0642 | L4A0642 LSILOGIC PLCC-68 | L4A0642.pdf |