창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-042.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 42.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-042.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-042.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN18NG80D | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN18NG80D.pdf | |
![]() | CONNSMD5 R/A WAFER P=1.0mm | CONNSMD5 R/A WAFER P=1.0mm ARC DIP | CONNSMD5 R/A WAFER P=1.0mm.pdf | |
![]() | 1403-9 | 1403-9 OTAX SMD or Through Hole | 1403-9.pdf | |
![]() | S72WS512RE0HH6GN3 | S72WS512RE0HH6GN3 Spansion BGA | S72WS512RE0HH6GN3.pdf | |
![]() | MPM7128AETC100AA | MPM7128AETC100AA ALTERA SMD or Through Hole | MPM7128AETC100AA.pdf | |
![]() | MAX990EKA | MAX990EKA MAXIM SOT-23 | MAX990EKA.pdf | |
![]() | ON4973(BFG520XR) | ON4973(BFG520XR) NXP SMD or Through Hole | ON4973(BFG520XR).pdf | |
![]() | LTDL | LTDL LT MSOP8 | LTDL.pdf | |
![]() | R2S15902FPU2 | R2S15902FPU2 renesas SMD or Through Hole | R2S15902FPU2.pdf | |
![]() | ML1225AB | ML1225AB UTC SMD or Through Hole | ML1225AB.pdf | |
![]() | W49V002U | W49V002U WINBONG DIP | W49V002U.pdf | |
![]() | UPA801TF | UPA801TF NEC SOT363 | UPA801TF.pdf |