창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-027.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-027.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-0, DSC1001CE2-027.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M4R3CAJME | 4.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M4R3CAJME.pdf | |
![]() | ASD3-24.576MHZ-LR-T | 24.576MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA Enable/Disable | ASD3-24.576MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | RMCF2512FT30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT30R1.pdf | |
![]() | RCS08053R48FKEA | RES SMD 3.48 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08053R48FKEA.pdf | |
![]() | GS431YIBA | GS431YIBA GLOBALTECH SOT-89 | GS431YIBA.pdf | |
![]() | SMD SN74HC373DWR | SMD SN74HC373DWR TI SMD or Through Hole | SMD SN74HC373DWR.pdf | |
![]() | 74ALVCH162374DLRG4 | 74ALVCH162374DLRG4 TI/BB SSOP-48 | 74ALVCH162374DLRG4.pdf | |
![]() | N80C321 | N80C321 INTEL PLCC | N80C321.pdf | |
![]() | HMC-3145 | HMC-3145 NEC SMD or Through Hole | HMC-3145.pdf | |
![]() | 44.52S.024 | 44.52S.024 FENGDE RELAY | 44.52S.024.pdf | |
![]() | UPD6233 | UPD6233 NEC SMD | UPD6233.pdf | |
![]() | SN74ABT240DGGR | SN74ABT240DGGR PH SMD or Through Hole | SN74ABT240DGGR.pdf |