창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECMF02-2AMX6 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 200mA DCR 2.5 Ohm | ECMF02-2AMX6.pdf | |
![]() | RT0805WRB07191KL | RES SMD 191K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07191KL.pdf | |
![]() | CMF553K3200FHEB | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K3200FHEB.pdf | |
![]() | 89V54RD2 | 89V54RD2 SST QFP | 89V54RD2.pdf | |
![]() | MDT1OP73S | MDT1OP73S PHI SOP | MDT1OP73S.pdf | |
![]() | TB6674PG(O) | TB6674PG(O) ORIGINAL SMD or Through Hole | TB6674PG(O).pdf | |
![]() | FQ39W/865 HO | FQ39W/865 HO OSRAM SMD or Through Hole | FQ39W/865 HO.pdf | |
![]() | 1206-153 | 1206-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-153.pdf | |
![]() | 8437/38/ST-PIN2 | 8437/38/ST-PIN2 pada SMD or Through Hole | 8437/38/ST-PIN2.pdf | |
![]() | BUX87P. | BUX87P. PHILIPS TO-126 | BUX87P..pdf | |
![]() | G6D-1A24VDC | G6D-1A24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6D-1A24VDC.pdf |