창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-011.2986 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 11.2986MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-011.2986 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-011.2986 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R7BDAEL | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R7BDAEL.pdf | |
![]() | 416F48022IDR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022IDR.pdf | |
![]() | ERJ-S08F3922V | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3922V.pdf | |
![]() | HB-1T1608-601JT | HB-1T1608-601JT CTC SMD or Through Hole | HB-1T1608-601JT.pdf | |
![]() | PRN209 | PRN209 N/A SOP | PRN209.pdf | |
![]() | LM64C35P | LM64C35P SHARP SMD or Through Hole | LM64C35P.pdf | |
![]() | 75874-0011 | 75874-0011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75874-0011.pdf | |
![]() | T649N | T649N EUPEC SMD or Through Hole | T649N.pdf | |
![]() | XR16L2552IJ-F | XR16L2552IJ-F EXAR SMD or Through Hole | XR16L2552IJ-F.pdf | |
![]() | SPI-3013CD-223 | SPI-3013CD-223 Sejin PowerInductor | SPI-3013CD-223.pdf | |
![]() | PEB82912-V1.3 | PEB82912-V1.3 INFINEON QFP | PEB82912-V1.3.pdf | |
![]() | LU1T516CRMLF | LU1T516CRMLF LB RJ45 | LU1T516CRMLF.pdf |