창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-010.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-010.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-0, DSC1001CE2-010.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | EEE-0GA330SR | 33µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-0GA330SR.pdf | |
| .jpg) | Q6008RH1LEDTP | TRIAC 600V 8A TO220 | Q6008RH1LEDTP.pdf | |
|  | MS4800S-20-1120-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-1120-10X-10R-RM2AP.pdf | |
|  | TC59SM808BFT-75 | TC59SM808BFT-75 TOS SMD or Through Hole | TC59SM808BFT-75.pdf | |
|  | BCM43231KFBG | BCM43231KFBG BROADCOM BGA | BCM43231KFBG.pdf | |
|  | MCP6142T-I/MS | MCP6142T-I/MS Microchip MSOP-8 | MCP6142T-I/MS.pdf | |
|  | K7A403600-QE15 | K7A403600-QE15 SAMSUNG QFP-100 | K7A403600-QE15.pdf | |
|  | SG-615P-10.700000MHZ | SG-615P-10.700000MHZ EPSON SOP4 | SG-615P-10.700000MHZ.pdf | |
|  | S80N02 | S80N02 N TO-252 | S80N02.pdf | |
|  | MAX5965BEAX | MAX5965BEAX MAXIM SOP36 | MAX5965BEAX.pdf | |
|  | UMF7 | UMF7 ROHM SMD or Through Hole | UMF7.pdf | |
|  | TPS2214DB | TPS2214DB TEXAS SSOP-22 | TPS2214DB.pdf |