창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-008.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-008.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-0, DSC1001CE2-008.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR.600TXP | FUSE CRTRDGE 600MA 600VAC/300VDC | KLDR.600TXP.pdf | |
![]() | PLR1 | PLR1 EL SMD or Through Hole | PLR1.pdf | |
![]() | DD540N22KS07 | DD540N22KS07 Infineon SMD or Through Hole | DD540N22KS07.pdf | |
![]() | BYW93-100 | BYW93-100 MOTOROLA DO-5 | BYW93-100.pdf | |
![]() | NJM2580M/TE | NJM2580M/TE JRC SOP | NJM2580M/TE.pdf | |
![]() | KM1361H-5.0 | KM1361H-5.0 NS SMD or Through Hole | KM1361H-5.0.pdf | |
![]() | SLI-343Y8Y | SLI-343Y8Y ROHM ROHS | SLI-343Y8Y.pdf | |
![]() | BL-C38G-I-41-080-TRS26A | BL-C38G-I-41-080-TRS26A BRIGHT ROHS | BL-C38G-I-41-080-TRS26A.pdf | |
![]() | BCM5645A0KPB | BCM5645A0KPB BROADCOM BGA | BCM5645A0KPB.pdf | |
![]() | NG88ADW QF65ES | NG88ADW QF65ES INTEL BGA | NG88ADW QF65ES.pdf | |
![]() | 111MT020KB | 111MT020KB IR SMD or Through Hole | 111MT020KB.pdf | |
![]() | KM44L32031BT-FY | KM44L32031BT-FY SEC TSOP | KM44L32031BT-FY.pdf |