창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-, DSC1001CE1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TE600B1R2J | RES CHAS MNT 1.2 OHM 5% 600W | TE600B1R2J.pdf | |
![]() | IC-PS9230NR | IC-PS9230NR ORIGINAL SOT153 | IC-PS9230NR.pdf | |
![]() | CGS3321MX | CGS3321MX FAI SOP8 | CGS3321MX.pdf | |
![]() | LMP8603MMX | LMP8603MMX NS MSOP-8 | LMP8603MMX.pdf | |
![]() | PC817B-KP1010B | PC817B-KP1010B COSMO SMD or Through Hole | PC817B-KP1010B.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-66M666 | CB3LV-3I-66M666 CTS SMD | CB3LV-3I-66M666.pdf | |
![]() | B82460D0132M900 | B82460D0132M900 EPCOS SMD or Through Hole | B82460D0132M900.pdf | |
![]() | KAS1108R | KAS1108R E-SWITCH SMD or Through Hole | KAS1108R.pdf | |
![]() | MIC2981/82BN | MIC2981/82BN MIC DIP | MIC2981/82BN.pdf | |
![]() | JXX-01 | JXX-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXX-01.pdf | |
![]() | OM6357/8 | OM6357/8 PHILIPS BGA | OM6357/8.pdf | |
![]() | 334721780 | 334721780 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 334721780.pdf |