창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-019.6608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.6608MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-019.6608 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-, DSC1001CE1-019.6608 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 5401FE | 5401FE CJ TO-92 | 5401FE.pdf | |
![]() | MB74S03 | MB74S03 FUJ DIP-14 | MB74S03.pdf | |
![]() | 37551 | 37551 LINEAR SMD or Through Hole | 37551.pdf | |
![]() | TUB1406CP | TUB1406CP LUCENT PLCC-44 | TUB1406CP.pdf | |
![]() | LMC1608TP-22NG | LMC1608TP-22NG ABC SMD or Through Hole | LMC1608TP-22NG.pdf | |
![]() | RS8973-13 | RS8973-13 CONEXANT QFP | RS8973-13.pdf | |
![]() | 1G= | 1G= RICHTEK SMD or Through Hole | 1G=.pdf | |
![]() | SD1E226M05011BB366 | SD1E226M05011BB366 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1E226M05011BB366.pdf | |
![]() | TRU050CCGA | TRU050CCGA ORIGINAL SMD or Through Hole | TRU050CCGA.pdf | |
![]() | RH3111H451C-T1 | RH3111H451C-T1 RICOH SOT-89 | RH3111H451C-T1.pdf | |
![]() | BA06CC0FPS | BA06CC0FPS ROHM SMD or Through Hole | BA06CC0FPS.pdf | |
![]() | MSP3445G-Q1-B8V3 | MSP3445G-Q1-B8V3 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3445G-Q1-B8V3.pdf |