창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-004.8000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4.8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-004.8000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-, DSC1001CE1-004.8000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MD2115H-2 | MD2115H-2 INTEL CDIP | MD2115H-2.pdf | |
![]() | 10W10R | 10W10R ORIGINAL SMD or Through Hole | 10W10R.pdf | |
![]() | SM082-20K | SM082-20K ROHM SMD or Through Hole | SM082-20K.pdf | |
![]() | SC2678A | SC2678A SUPERCHIP DIP/SOP | SC2678A.pdf | |
![]() | BZT52-C5V6S | BZT52-C5V6S PANJIT SOD323 | BZT52-C5V6S.pdf | |
![]() | SFT826 | SFT826 ST SOT89 | SFT826.pdf | |
![]() | PQ24050QGB20NYQ | PQ24050QGB20NYQ SYNQOR SMD or Through Hole | PQ24050QGB20NYQ.pdf | |
![]() | VJ1206Y223KXAMT | VJ1206Y223KXAMT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y223KXAMT.pdf | |
![]() | ASM3P2812AF-08SREEL | ASM3P2812AF-08SREEL O SOP-8 | ASM3P2812AF-08SREEL.pdf | |
![]() | FDN103 | FDN103 MOT SOP20M | FDN103.pdf | |
![]() | CDACP10M7GA001-R0 | CDACP10M7GA001-R0 MURATA SMD | CDACP10M7GA001-R0.pdf | |
![]() | CY27C010120JC | CY27C010120JC cyp SMD or Through Hole | CY27C010120JC.pdf |