창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-004.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-004.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-, DSC1001CE1-004.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237864204 | 0.2µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC237864204.pdf | |
![]() | 108-683K | 68µH Unshielded Inductor 32mA 25 Ohm Max Nonstandard | 108-683K.pdf | |
![]() | 77012CN | 77012CN FAIRC SOP8 | 77012CN.pdf | |
![]() | 2AS6-0001-6AAY | 2AS6-0001-6AAY AGILENT BGA | 2AS6-0001-6AAY.pdf | |
![]() | G12778.1 | G12778.1 NVIDIA BGA | G12778.1.pdf | |
![]() | OP07AJ/883. | OP07AJ/883. AD SMD or Through Hole | OP07AJ/883..pdf | |
![]() | LTC3406BES5-12 | LTC3406BES5-12 n/a SMD or Through Hole | LTC3406BES5-12.pdf | |
![]() | 605-JJ-6 | 605-JJ-6 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 605-JJ-6.pdf | |
![]() | NCS-163-PM | NCS-163-PM NANAHOSHIELECTRICMFGCOLTD SMD or Through Hole | NCS-163-PM.pdf | |
![]() | NF-SLI-SPP-A2 | NF-SLI-SPP-A2 NVIDIA BGA | NF-SLI-SPP-A2.pdf | |
![]() | ZV2M0603300R1 | ZV2M0603300R1 Seielect SMD | ZV2M0603300R1.pdf | |
![]() | TL-PP93 | TL-PP93 OMRON SMD or Through Hole | TL-PP93.pdf |