창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CC2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CC2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CC2-, DSC1001CC2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | XQDAWT-02-0000-00000HDF5 | LED Lighting XLamp® XQ-D White, Neutral 4250K 3.1V 350mA 145° 2-SMD, No Lead | XQDAWT-02-0000-00000HDF5.pdf | |
![]() | RC2512JK-073KL | RES SMD 3K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-073KL.pdf | |
![]() | CRCW060332K4FKEC | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060332K4FKEC.pdf | |
![]() | RD3.3MB2-T1B-A | RD3.3MB2-T1B-A RENESAS SMD or Through Hole | RD3.3MB2-T1B-A.pdf | |
![]() | EPM8452ATC1003 | EPM8452ATC1003 ALT PQFP | EPM8452ATC1003.pdf | |
![]() | DT1608C-154 | DT1608C-154 COILCRAF SMD | DT1608C-154.pdf | |
![]() | MT29C2G24MAABAHAMD-5IT | MT29C2G24MAABAHAMD-5IT MICRON SMD or Through Hole | MT29C2G24MAABAHAMD-5IT.pdf | |
![]() | M5M418165DTP-6S | M5M418165DTP-6S MITSUBISHI TSOP44 | M5M418165DTP-6S.pdf | |
![]() | AP1701ES5-HL | AP1701ES5-HL CHIPOWN SOT23-5 | AP1701ES5-HL.pdf | |
![]() | LTC4259ACBW | LTC4259ACBW LT SMD or Through Hole | LTC4259ACBW.pdf | |
![]() | R413D1330DQ00M | R413D1330DQ00M KEMET SMD or Through Hole | R413D1330DQ00M.pdf | |
![]() | K9K1208D0C | K9K1208D0C SEC BGA | K9K1208D0C.pdf |