창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CC2-048.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CC2-048.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CC2-, DSC1001CC2-048.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 942C10P1K-F | 0.1µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.630" Dia x 1.339" L (16.00mm x 34.00mm) | 942C10P1K-F.pdf | |
![]() | SIT8008BC-12-33S-20.000000D | OSC XO 3.3V 20MHZ ST | SIT8008BC-12-33S-20.000000D.pdf | |
![]() | RG3216P-5232-B-T5 | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5232-B-T5.pdf | |
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![]() | MX23C3210MC-12 | MX23C3210MC-12 MXIC SOP-44 | MX23C3210MC-12.pdf | |
![]() | HN3C06F / WE | HN3C06F / WE TOSHIBA SOT-163 | HN3C06F / WE.pdf | |
![]() | 266MHZ/7311S-DF-104P | 266MHZ/7311S-DF-104P NDK SMD or Through Hole | 266MHZ/7311S-DF-104P.pdf | |
![]() | FX4C-32S-1.27DSA | FX4C-32S-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX4C-32S-1.27DSA.pdf | |
![]() | XEC1008CW102JGT | XEC1008CW102JGT XEC SMD or Through Hole | XEC1008CW102JGT.pdf | |
![]() | PE-63611NL | PE-63611NL PULSE SMD or Through Hole | PE-63611NL.pdf | |
![]() | NG8N-12V | NG8N-12V ORIGINAL null | NG8N-12V.pdf |