창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CC1-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CC1-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CC1-, DSC1001CC1-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE07309KL | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07309KL.pdf | |
![]() | AT27C256R-90PI | AT27C256R-90PI ATMEL DIP28 | AT27C256R-90PI.pdf | |
![]() | 826KXM100MQP | 826KXM100MQP ILLCAP DIP | 826KXM100MQP.pdf | |
![]() | 2N962 | 2N962 MOT CAN | 2N962.pdf | |
![]() | NAWT221M25V10X10.5LBF | NAWT221M25V10X10.5LBF NICCOMP SMD | NAWT221M25V10X10.5LBF.pdf | |
![]() | EFRC10093500 15 | EFRC10093500 15 EPX SMD or Through Hole | EFRC10093500 15.pdf | |
![]() | FMC080901-60 | FMC080901-60 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC080901-60.pdf | |
![]() | M59222 | M59222 MITSUBIS TQFP | M59222.pdf | |
![]() | BAL99 / JF | BAL99 / JF PHILIPS SOT-23 | BAL99 / JF.pdf | |
![]() | DF14-8P-1.25H(26) | DF14-8P-1.25H(26) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF14-8P-1.25H(26).pdf | |
![]() | 283NR-12D | 283NR-12D STETRON SMD or Through Hole | 283NR-12D.pdf |