창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CC1-032.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CC1-032.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CC1-, DSC1001CC1-032.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1DLBAC | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1DLBAC.pdf | |
![]() | ECS-260-10-37-RWM-TR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-10-37-RWM-TR.pdf | |
![]() | RCH106NP-560K | 56µH Unshielded Inductor 1.5A 190 mOhm Max Radial | RCH106NP-560K.pdf | |
![]() | 4307-125K | 1.2mH Shielded Molded Inductor 115mA 22.1 Ohm Max Axial | 4307-125K.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQF2R7U | RES SMD 2.7 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQF2R7U.pdf | |
![]() | 41EE | 41EE AT&T DIP | 41EE.pdf | |
![]() | MAX8877EUK25T | MAX8877EUK25T MAX SOT | MAX8877EUK25T.pdf | |
![]() | MP1593DN/ | MP1593DN/ MP SOP8 | MP1593DN/.pdf | |
![]() | M30800MCHT-219FP | M30800MCHT-219FP ORIGINAL QFP128 | M30800MCHT-219FP.pdf |