창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CC1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CC1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CC1-0, DSC1001CC1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| ULH2G3R3MNL1GS | 3.3µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4000 Hrs @ 125°C | ULH2G3R3MNL1GS.pdf | ||
![]() | 4306R-101-331 | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP | 4306R-101-331.pdf | |
![]() | C2012NP0331JGT | C2012NP0331JGT DARFONELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | C2012NP0331JGT.pdf | |
![]() | 1582D15 | 1582D15 FAI TO252 | 1582D15.pdf | |
![]() | AUO-11303-V2 | AUO-11303-V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AUO-11303-V2.pdf | |
![]() | CGS701V | CGS701V NS PLCC28 | CGS701V.pdf | |
![]() | D256AETA-5B-E | D256AETA-5B-E ELPIDA TSOP | D256AETA-5B-E.pdf | |
![]() | GT218-600-A2 | GT218-600-A2 NVIDIA BGA | GT218-600-A2.pdf | |
![]() | HB-1S1608-550JT | HB-1S1608-550JT CTC SMD | HB-1S1608-550JT.pdf | |
![]() | SP3232EN-L | SP3232EN-L SIP Call | SP3232EN-L.pdf | |
![]() | D2460 | D2460 MIT TO-92 | D2460.pdf |