창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL5-120.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 120MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL5-120.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL5-1, DSC1001BL5-120.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ4688T1G | DIODE ZENER 4.7V 500MW SOD123 | MMSZ4688T1G.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-R250-00C01 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Cool 5000K ~ 10000K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-00C01.pdf | |
![]() | CW02B3R600JE12HE | RES 3.6 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B3R600JE12HE.pdf | |
![]() | COP68HC68P1 | COP68HC68P1 HARRIS SOP14 | COP68HC68P1.pdf | |
![]() | S12B-PH-SM3-TB(D) | S12B-PH-SM3-TB(D) JST SMD or Through Hole | S12B-PH-SM3-TB(D).pdf | |
![]() | PT5802A | PT5802A TI-BB SIPMODULE18 | PT5802A.pdf | |
![]() | MAX1909ET | MAX1909ET ORIGINAL QFN | MAX1909ET.pdf | |
![]() | 15427906 | 15427906 DELPHI con | 15427906.pdf | |
![]() | BU7261G | BU7261G ROHM SSOP5 | BU7261G.pdf | |
![]() | FFSD-05-D-50.00-01-N | FFSD-05-D-50.00-01-N Samtec NA | FFSD-05-D-50.00-01-N.pdf | |
![]() | RF0B1B02 | RF0B1B02 ST QFP | RF0B1B02.pdf | |
![]() | GO700 | GO700 NVIDIA BGA | GO700.pdf |