창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL5-018.4320T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 18.432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL5-018.4320T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL5-0, DSC1001BL5-018.4320T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0327025.LXS | FUSE MICRO2 BLADE 32V AG 25A | 0327025.LXS.pdf | |
| BZM55C5V1-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C5V1-TR3.pdf | ||
![]() | ERJ-S02F38R3X | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F38R3X.pdf | |
![]() | RT1206BRE07866RL | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07866RL.pdf | |
![]() | H84K75BDA | RES 4.75K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K75BDA.pdf | |
![]() | 1487595-2 | 1487595-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1487595-2.pdf | |
![]() | 7307 | 7307 ORIGINAL QFN12 | 7307.pdf | |
![]() | LTB-1608-2G4S1-C1 | LTB-1608-2G4S1-C1 MAG SMD | LTB-1608-2G4S1-C1.pdf | |
![]() | FS8841-15PE | FS8841-15PE FORTUNE TO-92 | FS8841-15PE.pdf | |
![]() | TDA8947J | TDA8947J ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8947J.pdf | |
![]() | MCP120-475FI/TO | MCP120-475FI/TO Microchip TO-92 | MCP120-475FI/TO.pdf | |
![]() | KI1692 | KI1692 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1692.pdf |