창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL5-004.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL5-004.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL5-0, DSC1001BL5-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SWS300A36/CO2 | AC/DC CONVERTER 36V 300W | SWS300A36/CO2.pdf | |
![]() | Y00624K20000A0L | RES 4.2K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00624K20000A0L.pdf | |
![]() | ST16C654CQ/IQ | ST16C654CQ/IQ EXRA QFP | ST16C654CQ/IQ.pdf | |
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![]() | OTI-2208 | OTI-2208 OTI QFP64 | OTI-2208.pdf | |
![]() | S3F444GX11-HJRG | S3F444GX11-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX11-HJRG.pdf | |
![]() | 74ACT125B | 74ACT125B ST DIP | 74ACT125B.pdf | |
![]() | XC2V1000-3FG456C | XC2V1000-3FG456C XILINX BGA | XC2V1000-3FG456C.pdf | |
![]() | 24LCS21ATSN | 24LCS21ATSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LCS21ATSN.pdf | |
![]() | GZ22AR | GZ22AR ST DO-4 | GZ22AR.pdf | |
![]() | PGA204BU/1KE4 | PGA204BU/1KE4 TI SMD or Through Hole | PGA204BU/1KE4.pdf | |
![]() | 2SC3803-Y(TE12L) | 2SC3803-Y(TE12L) TOSHIBA STOCK | 2SC3803-Y(TE12L).pdf |