창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL1-048.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL1-048.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL1-0, DSC1001BL1-048.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 173D105X5050V | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X5050V.pdf | |
![]() | KLKR02.5T | FUSE CRTRDGE 2.5A 600VAC/300VDC | KLKR02.5T.pdf | |
![]() | 416F40625ATR | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ATR.pdf | |
![]() | RT1210DRD07309KL | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07309KL.pdf | |
![]() | RNF14FTD340K | RES 340K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD340K.pdf | |
![]() | 100USC6800M35X50 | 100USC6800M35X50 RUBYCON DIP | 100USC6800M35X50.pdf | |
![]() | RB501-40 | RB501-40 CJ SOT-23 | RB501-40.pdf | |
![]() | 99990999 | 99990999 Molex SMD or Through Hole | 99990999.pdf |