창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL1-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL1-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BL1-, DSC1001BL1-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 21FD3735 | 35µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.875" Dia (47.63mm), Lip | 21FD3735.pdf | ||
![]() | STF203-22.TCT | TVS USB 22OHM RES 5.25V SC70-6 | STF203-22.TCT.pdf | |
![]() | HI1-509A/883 | HI1-509A/883 HARRIS CDIP | HI1-509A/883.pdf | |
![]() | V-16-1AR5 | V-16-1AR5 OMRON SMD or Through Hole | V-16-1AR5.pdf | |
![]() | PCL-1-03A3MSP | PCL-1-03A3MSP OEG DIP-SOP | PCL-1-03A3MSP.pdf | |
![]() | BYJM | BYJM FENGDAIC SOT23-5 | BYJM.pdf | |
![]() | NJM2877F3-28 | NJM2877F3-28 JRC SOT25 SOT353 | NJM2877F3-28.pdf | |
![]() | XC4036XL-31HQ240C | XC4036XL-31HQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XL-31HQ240C.pdf | |
![]() | ATS300AA120 | ATS300AA120 ANSALDO SMD or Through Hole | ATS300AA120.pdf | |
![]() | MCR2646 | MCR2646 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR2646.pdf | |
![]() | TLC339CJ | TLC339CJ TI DIP | TLC339CJ.pdf |