창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL1-012.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL1-012.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BL1-, DSC1001BL1-012.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-38H33EO | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Enable/Disable | SIT9002AC-38H33EO.pdf | |
![]() | MRS16000C3921FC100 | RES 3.92K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C3921FC100.pdf | |
![]() | MSM51008BVP-70LL | MSM51008BVP-70LL ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM51008BVP-70LL.pdf | |
![]() | JMK107BJ105KA- | JMK107BJ105KA- TAIYO SMD or Through Hole | JMK107BJ105KA-.pdf | |
![]() | 1MX10-HSC5 | 1MX10-HSC5 LUCENT NA | 1MX10-HSC5.pdf | |
![]() | 475K10AP1400-CT | 475K10AP1400-CT AVX SMD or Through Hole | 475K10AP1400-CT.pdf | |
![]() | 2SK2669 | 2SK2669 TOSHIBA TO-3P | 2SK2669.pdf | |
![]() | NM78L09 | NM78L09 ORIGINAL SOT-89 | NM78L09.pdf | |
![]() | P80C52AH | P80C52AH INT DIP | P80C52AH.pdf | |
![]() | BZD27C8V2 | BZD27C8V2 ph SMD or Through Hole | BZD27C8V2.pdf | |
![]() | CL32B106KAJNNNB | CL32B106KAJNNNB SAMSUNG SMD | CL32B106KAJNNNB.pdf | |
![]() | 16ME330HWN | 16ME330HWN SANYO/ DIP-2 | 16ME330HWN.pdf |