창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL1-012.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL1-012.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BL1-, DSC1001BL1-012.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| BZM55B43-TR | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B43-TR.pdf | ||
![]() | EC21QS04-TE12R | EC21QS04-TE12R NIEC SMA | EC21QS04-TE12R.pdf | |
![]() | PCI6520-CB13B | PCI6520-CB13B PLX BGA | PCI6520-CB13B.pdf | |
![]() | RCM3305CORE | RCM3305CORE Rabbit SMD or Through Hole | RCM3305CORE.pdf | |
![]() | TCM3001RNG | TCM3001RNG TI DIP14 | TCM3001RNG.pdf | |
![]() | MC100LVEL32DTR2G | MC100LVEL32DTR2G ON TSSOP8 | MC100LVEL32DTR2G.pdf | |
![]() | FPJ13009H2 | FPJ13009H2 FSC SMD or Through Hole | FPJ13009H2.pdf | |
![]() | MTRJ-DSC-M.M | MTRJ-DSC-M.M GAINEX SMD or Through Hole | MTRJ-DSC-M.M.pdf | |
![]() | F03-02 SUS304 | F03-02 SUS304 OMRON SMD or Through Hole | F03-02 SUS304.pdf | |
![]() | CF750 E-6327 | CF750 E-6327 SIEMENS MX 143 | CF750 E-6327.pdf | |
![]() | DWDM28DTANS16-001 | DWDM28DTANS16-001 JDSU SMD or Through Hole | DWDM28DTANS16-001.pdf | |
![]() | 1220A-001G-3S/1S | 1220A-001G-3S/1S MSI ICsensors SMD or Through Hole | 1220A-001G-3S/1S.pdf |