창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL1-002.1760T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2.176MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL1-002.1760T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL1-0, DSC1001BL1-002.1760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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| AV-16.384MDHV-T | 16.384MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-16.384MDHV-T.pdf | ||
![]() | STB9NK60ZT4 | MOSFET N-CH 600V 7A D2PAK | STB9NK60ZT4.pdf | |
![]() | TJ3965T | TJ3965T HTC/KOREA TO-220 | TJ3965T.pdf | |
![]() | NCP1595AMNR | NCP1595AMNR ON SMD or Through Hole | NCP1595AMNR.pdf | |
![]() | CCR25.0MX7T 25.0M-1210-4P | CCR25.0MX7T 25.0M-1210-4P TDK SMD or Through Hole | CCR25.0MX7T 25.0M-1210-4P.pdf | |
![]() | 22203E104ZAT2A | 22203E104ZAT2A AVX SMD or Through Hole | 22203E104ZAT2A.pdf | |
![]() | PKA2217F | PKA2217F SIS BGA | PKA2217F.pdf | |
![]() | TLP521-4 DIP | TLP521-4 DIP TOS DIP | TLP521-4 DIP.pdf | |
![]() | E28F016SX-20 | E28F016SX-20 INTEL SMD or Through Hole | E28F016SX-20.pdf | |
![]() | NRLR562M50V25x35 SF | NRLR562M50V25x35 SF NIC DIP | NRLR562M50V25x35 SF.pdf |