창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL1-002.1760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2.176MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL1-002.1760 | |
| 관련 링크 | DSC1001BL1-, DSC1001BL1-002.1760 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH272FO3F | MICA | CDV30FH272FO3F.pdf | |
![]() | PHP00805H4121BST1 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4121BST1.pdf | |
![]() | 3324J-1-50K | 3324J-1-50K BOURNS SMD or Through Hole | 3324J-1-50K.pdf | |
![]() | 04-5V-33P | 04-5V-33P ORIGINAL SMD | 04-5V-33P.pdf | |
![]() | SN74ABT32245PZ | SN74ABT32245PZ TI TQFP100 | SN74ABT32245PZ.pdf | |
![]() | RT3998N | RT3998N SIRECT TSOP-6 | RT3998N.pdf | |
![]() | TLP621-1/-2 | TLP621-1/-2 TOS DIP-8 | TLP621-1/-2.pdf | |
![]() | AP7331-28 | AP7331-28 DIODES SOT23-5 | AP7331-28.pdf | |
![]() | TE28F800C3TC90 | TE28F800C3TC90 INT SMD or Through Hole | TE28F800C3TC90.pdf | |
![]() | LTC1290CMJ/883Q | LTC1290CMJ/883Q LT DIP | LTC1290CMJ/883Q.pdf | |
![]() | PHD66N03LT | PHD66N03LT PHILIPS TO-252 | PHD66N03LT.pdf | |
![]() | SKR12/12 | SKR12/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR12/12.pdf |