창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI5-012.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI5-012.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BI5-0, DSC1001BI5-012.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2W332J125AA | 3300pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2W332J125AA.pdf | |
![]() | 1808CC102MAT9A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102MAT9A.pdf | |
![]() | DS10BR150TSDX | DS10BR150TSDX NS LLP-8 | DS10BR150TSDX.pdf | |
![]() | M30622MC-7F7FP | M30622MC-7F7FP RENESAS QFP | M30622MC-7F7FP.pdf | |
![]() | PZU2.7 | PZU2.7 NXP SOD323F | PZU2.7.pdf | |
![]() | RT9173D | RT9173D RICHTEK SOP-8 | RT9173D.pdf | |
![]() | QS20T400K-500M | QS20T400K-500M IRC SMD or Through Hole | QS20T400K-500M.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE70 | MBM29LV160BE70 FUSITSU 96TRAY | MBM29LV160BE70.pdf | |
![]() | SN74L51J | SN74L51J TI DIP-14 | SN74L51J.pdf | |
![]() | 1843114 | 1843114 ORIGINAL ORIGINAL | 1843114.pdf | |
![]() | A5914217H51B | A5914217H51B ORIGINAL DIP-40 | A5914217H51B.pdf | |
![]() | 75.000KMZ | 75.000KMZ KDS SMD or Through Hole | 75.000KMZ.pdf |