창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI5-012.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI5-012.0000T | |
관련 링크 | DSC1001BI5-0, DSC1001BI5-012.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MKT1817415016D | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKT1817415016D.pdf | |
![]() | MKP386M433200JT4 | 0.33µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M433200JT4.pdf | |
![]() | DE2S03300L | TVS DIODE 1VWM SOD523 | DE2S03300L.pdf | |
![]() | SIT1602BC-12-33E-4.096000D | OSC XO 3.3V 4.096MHZ | SIT1602BC-12-33E-4.096000D.pdf | |
![]() | ATCA-04-500M-H | 50µH Unshielded Toroidal Inductor 5A 22 mOhm Max Radial | ATCA-04-500M-H.pdf | |
![]() | AT0603BRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0724R9L.pdf | |
![]() | C5023CS071 | C5023CS071 NEC DIP | C5023CS071.pdf | |
![]() | G6B-4BND 24VDC 14 | G6B-4BND 24VDC 14 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-4BND 24VDC 14.pdf | |
![]() | XC9572 TQ100 10I | XC9572 TQ100 10I XILINX QFP-100L | XC9572 TQ100 10I.pdf | |
![]() | M37544G2AGPU0 | M37544G2AGPU0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M37544G2AGPU0.pdf | |
![]() | FARNELL4156298 | FARNELL4156298 ITT-CANNON SMD or Through Hole | FARNELL4156298.pdf |