창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-062.5000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 62.5MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | DSC1001BI2062.5000T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-062.5000T | |
관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-062.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
AA-12.000MAPQ-T | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-12.000MAPQ-T.pdf | ||
![]() | 8Z26000053 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF -25°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000053.pdf | |
![]() | TSOP57356TT1 | MOD IR RCVR 56KHZ TOP VIEW | TSOP57356TT1.pdf | |
![]() | UPD2111AL | UPD2111AL NEC DIP18P | UPD2111AL.pdf | |
![]() | 6650AA | 6650AA ORIGINAL SMD | 6650AA.pdf | |
![]() | 822138-3 | 822138-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 822138-3.pdf | |
![]() | CY0001 | CY0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY0001.pdf | |
![]() | GUF30F-M | GUF30F-M GULFSEMI FORMING | GUF30F-M.pdf | |
![]() | LFEC33E-5FN484C-4I | LFEC33E-5FN484C-4I Lattice BGA | LFEC33E-5FN484C-4I.pdf | |
![]() | 51067-1200 | 51067-1200 MOLEX SMD or Through Hole | 51067-1200.pdf | |
![]() | PM0805G-R18J-RC | PM0805G-R18J-RC BOURNS SMD | PM0805G-R18J-RC.pdf | |
![]() | MAX1809EEE-TG096 | MAX1809EEE-TG096 MAXIM SSOP28 | MAX1809EEE-TG096.pdf |