창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-060.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 60MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-060.0000T | |
관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-060.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SIT3921AI-2C2-25NB74.250000Y | OSC XO 2.5V 74.25MHZ | SIT3921AI-2C2-25NB74.250000Y.pdf | |
![]() | DCX143TU-7-F | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT363 | DCX143TU-7-F.pdf | |
![]() | LSISAS2008 B1 | LSISAS2008 B1 LSI SMD or Through Hole | LSISAS2008 B1.pdf | |
![]() | LY-X-0026 | LY-X-0026 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-X-0026.pdf | |
![]() | 4477C4 | 4477C4 AGERE BGA | 4477C4.pdf | |
![]() | TLP181GBTPLFT | TLP181GBTPLFT TOSHIBA SOP | TLP181GBTPLFT.pdf | |
![]() | LSILIA0433 | LSILIA0433 LSI PLCC84 | LSILIA0433.pdf | |
![]() | HIF3FB-16PA-DSA | HIF3FB-16PA-DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3FB-16PA-DSA.pdf | |
![]() | MAX4180EUA | MAX4180EUA MAX SOT23-6 | MAX4180EUA.pdf | |
![]() | XC912DG128CPVB | XC912DG128CPVB MOT TQFP | XC912DG128CPVB.pdf |