창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-056.7500T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 56.75MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-056.7500T | |
관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-056.7500T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ATS600BSM-1E | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS600BSM-1E.pdf | |
![]() | RMCF0402FT9M31 | RES SMD 9.31M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT9M31.pdf | |
![]() | KTY82110,215 | KTY82110,215 NXP SMD or Through Hole | KTY82110,215.pdf | |
![]() | 20D220 | 20D220 ORIGINAL DIP | 20D220.pdf | |
![]() | GL-jhg001 | GL-jhg001 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-jhg001.pdf | |
![]() | KMF63VB33RM6X11LL | KMF63VB33RM6X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMF63VB33RM6X11LL.pdf | |
![]() | RH005600R0FC02 | RH005600R0FC02 DALE ORIGINAL | RH005600R0FC02.pdf | |
![]() | RA05H8693M | RA05H8693M ORIGINAL SMD or Through Hole | RA05H8693M.pdf | |
![]() | XRT73LC00AIV-F/ | XRT73LC00AIV-F/ EXAR SMD or Through Hole | XRT73LC00AIV-F/.pdf | |
![]() | DA28F160F3T-95 | DA28F160F3T-95 INTEL SSOP56 | DA28F160F3T-95.pdf | |
![]() | TD170N14/20KOF | TD170N14/20KOF ORIGINAL SMD or Through Hole | TD170N14/20KOF.pdf | |
![]() | SIHFR9014-E3 | SIHFR9014-E3 VISHAY TO-252 | SIHFR9014-E3.pdf |