창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-022.8000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 22.8MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-022.8000T | |
관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-022.8000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LP24CF23CDT | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP24CF23CDT.pdf | |
V60200PGW-M3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V TO3PW | V60200PGW-M3/4W.pdf | ||
![]() | MN103SE80ERF | MN103SE80ERF PANASONIC BGA | MN103SE80ERF.pdf | |
![]() | AWT6321 | AWT6321 ANADIGIC QFN | AWT6321.pdf | |
![]() | MCI-3216-601 | MCI-3216-601 MAGLAYERS SMD | MCI-3216-601.pdf | |
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![]() | PK70FG40 | PK70FG40 SanRex SMD or Through Hole | PK70FG40.pdf | |
![]() | SMT-S1212EF | SMT-S1212EF SMT SMD or Through Hole | SMT-S1212EF.pdf | |
![]() | LBDA23QJSO- | LBDA23QJSO- MURATA SMD or Through Hole | LBDA23QJSO-.pdf | |
![]() | SD2200BLP | SD2200BLP WAVE DIP24 | SD2200BLP.pdf | |
![]() | PB201209L1212AO | PB201209L1212AO ORIGINAL SMD or Through Hole | PB201209L1212AO.pdf | |
![]() | MMSZ4681T1G(2.4V) | MMSZ4681T1G(2.4V) ON SOD123 | MMSZ4681T1G(2.4V).pdf |