창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-009.6000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 9.6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-009.6000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-009.6000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B41693A227Q9 | 220µF 75V Aluminum Capacitors Axial, Can 300 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41693A227Q9.pdf | |
![]() | 1N1183A | DIODE GEN PURP 50V 40A DO203AB | 1N1183A.pdf | |
![]() | AD6681JST | AD6681JST AD QFP | AD6681JST.pdf | |
![]() | ERB15-06 | ERB15-06 FUJI DO-41 | ERB15-06.pdf | |
![]() | LMV64-01 | LMV64-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV64-01.pdf | |
![]() | EP3C25EF484 | EP3C25EF484 ALTERA BGA | EP3C25EF484.pdf | |
![]() | C3259 | C3259 SHINDENG TO220 | C3259.pdf | |
![]() | FN1A4P-T1 | FN1A4P-T1 NEC SMD or Through Hole | FN1A4P-T1.pdf | |
![]() | CL014 | CL014 NS SOP14 | CL014.pdf | |
![]() | PAWS-0512 | PAWS-0512 DANUBE SIP8 | PAWS-0512.pdf | |
![]() | T36N400 | T36N400 AEG SMD or Through Hole | T36N400.pdf | |
![]() | CL10C101KBNC | CL10C101KBNC SAMSUNG SMD | CL10C101KBNC.pdf |