창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-008.1920T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 8.192MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-008.1920T | |
관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-008.1920T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CS0805KKX7R9BB105 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KKX7R9BB105.pdf | |
![]() | CCS15S40,L3F | DIODE SCHOTTKY 40V 1.5A CST2C | CCS15S40,L3F.pdf | |
![]() | E2B-M30LN20-M1-C2 | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30LN20-M1-C2.pdf | |
![]() | UPB403D | UPB403D NEC SMD or Through Hole | UPB403D.pdf | |
![]() | 2409377M05(10nH) | 2409377M05(10nH) ORIGINAL 0603L | 2409377M05(10nH).pdf | |
![]() | LTC1844ES5-1.5#TRMPBF | LTC1844ES5-1.5#TRMPBF LT SOT23-5 | LTC1844ES5-1.5#TRMPBF.pdf | |
![]() | 2032164103715 | 2032164103715 AIRPAX SMD or Through Hole | 2032164103715.pdf | |
![]() | XHW1815 | XHW1815 MOT SMD or Through Hole | XHW1815.pdf | |
![]() | SSSS915700 | SSSS915700 ALPS SMD | SSSS915700.pdf | |
![]() | GXR2V562YF | GXR2V562YF HIT DIP | GXR2V562YF.pdf | |
![]() | 01L3854 | 01L3854 IBM SOJ | 01L3854.pdf | |
![]() | RS-2409S | RS-2409S ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-2409S.pdf |