창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-002.0480T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2.048MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-002.0480T | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-002.0480T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2FB1C105K | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1C105K.pdf | |
![]() | ECQ-E10563RJF | 0.056µF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.827" L x 0.295" W (21.00mm x 7.50mm) | ECQ-E10563RJF.pdf | |
| VLZ6V2C-GS08 | DIODE ZENER 6.28V 500MW SOD80 | VLZ6V2C-GS08.pdf | ||
| PS9552L2-AX | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-SMD Gull Wing | PS9552L2-AX.pdf | ||
![]() | RT0603FRE074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE074K02L.pdf | |
![]() | H816R2DCA | RES 16.2 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H816R2DCA.pdf | |
![]() | B-XC0609-02RII35N | B-XC0609-02RII35N SEIKO SMD | B-XC0609-02RII35N.pdf | |
![]() | HVD61TEST | HVD61TEST TI DIP20 | HVD61TEST.pdf | |
![]() | HIH3610-004 | HIH3610-004 HONEYWELL DIP3 | HIH3610-004.pdf | |
![]() | TL7702BMJGB 5962-8868504PA | TL7702BMJGB 5962-8868504PA TI SMD or Through Hole | TL7702BMJGB 5962-8868504PA.pdf | |
![]() | S3C72M9XZ0-QA89 | S3C72M9XZ0-QA89 SAMSUNG 128QFP | S3C72M9XZ0-QA89.pdf |