창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI1-033.3330T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI1-033.3330T | |
| 관련 링크 | DSC1001BI1-0, DSC1001BI1-033.3330T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | LM4892MX | LM4892MX NSC SOP-8 | LM4892MX.pdf | |
|  | 215A3SCSA31H IGP3 | 215A3SCSA31H IGP3 ATI BGA | 215A3SCSA31H IGP3.pdf | |
|  | SP5004EGP | SP5004EGP Xeltek Onlyoriginal | SP5004EGP.pdf | |
|  | LTC1159 | LTC1159 LINEAR SOP | LTC1159.pdf | |
|  | ML7079MBI-020 | ML7079MBI-020 OKI TSSOP | ML7079MBI-020.pdf | |
|  | CJ79L08 | CJ79L08 CJ SMD or Through Hole | CJ79L08.pdf | |
|  | RC3715MC84K5DE0 | RC3715MC84K5DE0 VISHAY SMD or Through Hole | RC3715MC84K5DE0.pdf | |
|  | CS4352-CNZ | CS4352-CNZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS4352-CNZ.pdf | |
|  | 7943AR. | 7943AR. TI SSOP-16 | 7943AR..pdf | |
|  | 1383SYGT/S530-E2 | 1383SYGT/S530-E2 everlight SMD or Through Hole | 1383SYGT/S530-E2.pdf | |
|  | TRW1331S-001 | TRW1331S-001 Stanley SMD or Through Hole | TRW1331S-001.pdf | |
|  | FSB127H | FSB127H FAIRCHILD NAVIS | FSB127H.pdf |