창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI1-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI1-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1001BI1-0, DSC1001BI1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
35LSQ150000MEFC64X99 | 150000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 3000 Hrs @ 85°C | 35LSQ150000MEFC64X99.pdf | ||
OPB871N51TXV | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS C-MT | OPB871N51TXV.pdf | ||
CR0805FX5900E | CR0805FX5900E BOURNS SMD | CR0805FX5900E.pdf | ||
F811CPL | F811CPL Toshiba DIP 5 | F811CPL.pdf | ||
PA28S01-08-3 | PA28S01-08-3 Logical SMD or Through Hole | PA28S01-08-3.pdf | ||
T0810NJ | T0810NJ ST SMD or Through Hole | T0810NJ.pdf | ||
LTM2881CY-3PBF | LTM2881CY-3PBF LTC SMD or Through Hole | LTM2881CY-3PBF.pdf | ||
EKIN2-150DTR | EKIN2-150DTR M/A-COM SMD or Through Hole | EKIN2-150DTR.pdf | ||
TC1270LERCTR(S1)4.63V | TC1270LERCTR(S1)4.63V MICROCHIP SOT143 | TC1270LERCTR(S1)4.63V.pdf | ||
SLI-343DU | SLI-343DU ROHM ROHS | SLI-343DU.pdf | ||
HEN0J681MC13 | HEN0J681MC13 HICON/HIT DIP | HEN0J681MC13.pdf | ||
EE2-9S | EE2-9S NEC SMD or Through Hole | EE2-9S.pdf |