창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BE2-125.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BE2-125.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BE2-1, DSC1001BE2-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A121FAT4A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A121FAT4A.pdf | |
![]() | AT0805DRE074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE074K64L.pdf | |
![]() | CBL-LCRX-10M | CABLE LIGHT CURTAIN | CBL-LCRX-10M.pdf | |
![]() | M34236MJ-091GP | M34236MJ-091GP MIT SOP | M34236MJ-091GP.pdf | |
![]() | CSACV24.000MX040-TC | CSACV24.000MX040-TC muRata 3 3 | CSACV24.000MX040-TC.pdf | |
![]() | TPS62220DDAR | TPS62220DDAR TI SMD or Through Hole | TPS62220DDAR.pdf | |
![]() | LT1737CGNTR | LT1737CGNTR LTC SOP-8 | LT1737CGNTR.pdf | |
![]() | SN0402070DGK | SN0402070DGK TIS Call | SN0402070DGK.pdf | |
![]() | ADS9649 | ADS9649 AD SOP16 | ADS9649.pdf | |
![]() | FDD1-187(8) | FDD1-187(8) MULTICOMP SMD or Through Hole | FDD1-187(8).pdf | |
![]() | NBQ201209T-301Y-N | NBQ201209T-301Y-N NIP SMD | NBQ201209T-301Y-N.pdf | |
![]() | FP5108WR-LF | FP5108WR-LF FEELING TSSOP-8L | FP5108WR-LF.pdf |