창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BE2-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BE2-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BE2-, DSC1001BE2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D510KLAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510KLAAP.pdf | |
![]() | CDV30FH202JO3 | MICA | CDV30FH202JO3.pdf | |
![]() | HB-1H2012-300JT | HB-1H2012-300JT CTC SMD | HB-1H2012-300JT.pdf | |
![]() | FA6375 | FA6375 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA6375.pdf | |
![]() | PD0066B | PD0066B PIONEER DIP-64P | PD0066B.pdf | |
![]() | 60660-1 | 60660-1 TYCO SMD or Through Hole | 60660-1.pdf | |
![]() | PH163008G | PH163008G YCL DIP-16 | PH163008G.pdf | |
![]() | IFC08050.0155%RT1 | IFC08050.0155%RT1 VISHAY SMD or Through Hole | IFC08050.0155%RT1.pdf | |
![]() | AVL8M10251R | AVL8M10251R Am SMD | AVL8M10251R.pdf | |
![]() | BCW30(C2X) | BCW30(C2X) ORIGINAL SMD or Through Hole | BCW30(C2X).pdf | |
![]() | MAX6382XR24D6-T | MAX6382XR24D6-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6382XR24D6-T.pdf |