창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BC2-012.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BC2-012.0000 | |
관련 링크 | DSC1001BC2-, DSC1001BC2-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C108B3GAC | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C108B3GAC.pdf | |
![]() | VJ1210Y681MXEAT5Z | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y681MXEAT5Z.pdf | |
![]() | VJ0603D220GLCAJ | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GLCAJ.pdf | |
![]() | RE0402FRE0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0751K1L.pdf | |
![]() | RS8235KHDF | RS8235KHDF CONEXANT QFP | RS8235KHDF.pdf | |
![]() | F24-06P | F24-06P ORIGINAL SMD or Through Hole | F24-06P.pdf | |
![]() | CMP01EJ | CMP01EJ AD TO-5 | CMP01EJ.pdf | |
![]() | SDKDEV3.5 | SDKDEV3.5 HFN SMD or Through Hole | SDKDEV3.5.pdf | |
![]() | RG230DC3 | RG230DC3 RAYTHEON SMD or Through Hole | RG230DC3.pdf | |
![]() | ICM1229DTF | ICM1229DTF ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM1229DTF.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-7C4-P4-E-0002 | MX6AWT-A1-7C4-P4-E-0002 CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-A1-7C4-P4-E-0002.pdf |