창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BC2-012.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BC2-012.0000 | |
관련 링크 | DSC1001BC2-, DSC1001BC2-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9CLXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CLXAC.pdf | |
![]() | Y14880R07009B9R | RES SMD 0.07009 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R07009B9R.pdf | |
![]() | IM4A3-32(5VC-7V1) | IM4A3-32(5VC-7V1) LATTIICE SMD or Through Hole | IM4A3-32(5VC-7V1).pdf | |
![]() | BLM21AG471SN1J | BLM21AG471SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM21AG471SN1J.pdf | |
![]() | UJ20 ANUP5204 | UJ20 ANUP5204 ORIGINAL SMD or Through Hole | UJ20 ANUP5204.pdf | |
![]() | MST31HA3 | MST31HA3 MSTAR QFP100 | MST31HA3.pdf | |
![]() | PJ6204B272MR | PJ6204B272MR PJ SOT23-5 | PJ6204B272MR.pdf | |
![]() | LE88CLGM-QP29 ES | LE88CLGM-QP29 ES INTEL BGA | LE88CLGM-QP29 ES.pdf | |
![]() | QG82001MCH/QI34 | QG82001MCH/QI34 INTEL BGA | QG82001MCH/QI34.pdf | |
![]() | SY58610UMG | SY58610UMG MICREL SMD or Through Hole | SY58610UMG.pdf | |
![]() | LVT162233A | LVT162233A TI SOP | LVT162233A.pdf |