창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BC1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BC1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BC1-0, DSC1001BC1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 8Y-20.000MAHE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-20.000MAHE-T.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N9BTD25 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P3N9BTD25.pdf | |
![]() | AT0805DRD0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0719R1L.pdf | |
![]() | P51-3000-S-L-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Female - M10 x 1.25 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-3000-S-L-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 4046BDR | 4046BDR NXP SMD or Through Hole | 4046BDR.pdf | |
![]() | C2220C153J1GAC | C2220C153J1GAC KEMETK SMD | C2220C153J1GAC.pdf | |
![]() | bk1-gmc-250-r | bk1-gmc-250-r ORIGINAL SMD or Through Hole | bk1-gmc-250-r.pdf | |
![]() | LVS404018-330N | LVS404018-330N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS404018-330N.pdf | |
![]() | H9700#59E | H9700#59E AVAGO ZIP-6 | H9700#59E.pdf | |
![]() | MT8VDDT3264AY-40BG6 | MT8VDDT3264AY-40BG6 MICRON SMD or Through Hole | MT8VDDT3264AY-40BG6.pdf |