창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL5-032.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL5-032.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AL5-, DSC1001AL5-032.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C392G1GACTU | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C392G1GACTU.pdf | |
![]() | TZX3V3A-TR | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO35 | TZX3V3A-TR.pdf | |
![]() | CRA06S0833K30JTC | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 1206 | CRA06S0833K30JTC.pdf | |
![]() | SEM2005 TEL:82766440 | SEM2005 TEL:82766440 SEM SMD or Through Hole | SEM2005 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EPF10K100ABC356-2N | EPF10K100ABC356-2N ALTERA BGA | EPF10K100ABC356-2N.pdf | |
![]() | AR-112DB1 | AR-112DB1 GOODSKY DIP-SOP | AR-112DB1.pdf | |
![]() | KD30-M1210-500T | KD30-M1210-500T SCC SMD or Through Hole | KD30-M1210-500T.pdf | |
![]() | SCM670709AZP10 | SCM670709AZP10 MOTOROLA BGA | SCM670709AZP10.pdf | |
![]() | VUO70/14N07 | VUO70/14N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO70/14N07.pdf | |
![]() | NX1255GB-1-6.144MHZ | NX1255GB-1-6.144MHZ NDK SMD or Through Hole | NX1255GB-1-6.144MHZ.pdf | |
![]() | B2031NL | B2031NL PULSE SMD or Through Hole | B2031NL.pdf |