창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL5-010.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL5-010.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AL5-0, DSC1001AL5-010.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FAN2558MP15X | FAN2558MP15X FSC SMD or Through Hole | FAN2558MP15X.pdf | |
![]() | EXB-R88103K | EXB-R88103K ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB-R88103K.pdf | |
![]() | S3G-TR | S3G-TR ST DO-214AB | S3G-TR.pdf | |
![]() | ST10F275-CAA | ST10F275-CAA ST QFP-144 | ST10F275-CAA.pdf | |
![]() | TEA2019 | TEA2019 ST SMD or Through Hole | TEA2019.pdf | |
![]() | MBM29LV400B-12TN | MBM29LV400B-12TN FUJLTSU SMD or Through Hole | MBM29LV400B-12TN.pdf | |
![]() | TDR105-101K-A | TDR105-101K-A CN SMD or Through Hole | TDR105-101K-A.pdf | |
![]() | LQW1608A15NG00T | LQW1608A15NG00T MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A15NG00T.pdf | |
![]() | 1SMB6.5A | 1SMB6.5A VISHAY DO-214AA(SMB) | 1SMB6.5A.pdf | |
![]() | B57619C0223J060 | B57619C0223J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57619C0223J060.pdf | |
![]() | MMK5105J63J04L4BULK | MMK5105J63J04L4BULK KEMET SMD or Through Hole | MMK5105J63J04L4BULK.pdf | |
![]() | K7M16325M-0C10 | K7M16325M-0C10 SAMSUNG QFP100 | K7M16325M-0C10.pdf |