창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL5-007.3728T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 7.3728MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL5-007.3728T | |
| 관련 링크 | DSC1001AL5-0, DSC1001AL5-007.3728T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MA302A681JAA | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.130" Dia x 0.240" L(3.30mm x 6.09mm) | MA302A681JAA.pdf | |
![]() | RCP2512B200RGED | RES SMD 200 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B200RGED.pdf | |
![]() | CPW2030R00JE14 | RES 30 OHM 20W 5% AXIAL | CPW2030R00JE14.pdf | |
![]() | CS5360A | CS5360A ORIGINAL SOP | CS5360A.pdf | |
![]() | S5D2509X04-DO | S5D2509X04-DO SAMSUNG DIP24 | S5D2509X04-DO.pdf | |
![]() | STI5518DQC-L | STI5518DQC-L ST QFP | STI5518DQC-L.pdf | |
![]() | IS62C1024L-55Q | IS62C1024L-55Q ISSI QFP | IS62C1024L-55Q.pdf | |
![]() | SP6108S8RGB | SP6108S8RGB SYNCPOWER SOP8 | SP6108S8RGB.pdf | |
![]() | 53780-0470 | 53780-0470 MOLEX SMD or Through Hole | 53780-0470.pdf | |
![]() | FR2G-T3-LF | FR2G-T3-LF WTE SMB DO-214AA | FR2G-T3-LF.pdf | |
![]() | MIB1427BM | MIB1427BM MIC SOP8 | MIB1427BM.pdf | |
![]() | LEMWS37Q75GZ00 | LEMWS37Q75GZ00 LGIT SMD or Through Hole | LEMWS37Q75GZ00.pdf |