창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL2-100.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL2-100.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AL2-1, DSC1001AL2-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B82432A1183K000 | B82432A1183K000 EPCOS SMD | B82432A1183K000.pdf | |
![]() | 22005401-A937RR42 | 22005401-A937RR42 Lattice BGA | 22005401-A937RR42.pdf | |
![]() | PLS167-33CNS | PLS167-33CNS MMI SMD or Through Hole | PLS167-33CNS.pdf | |
![]() | 450YK10MG412.5X20 | 450YK10MG412.5X20 RUBYCON Call | 450YK10MG412.5X20.pdf | |
![]() | SKMD202E02 | SKMD202E02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMD202E02.pdf | |
![]() | ST92F150CV9TB | ST92F150CV9TB ST TQFP100 | ST92F150CV9TB.pdf | |
![]() | IRF5840B | IRF5840B FAIRCHILD SMD or Through Hole | IRF5840B.pdf | |
![]() | TC426EUA713 | TC426EUA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC426EUA713.pdf | |
![]() | LMP8350MAX | LMP8350MAX NS SOICNARROW | LMP8350MAX.pdf | |
![]() | ITD2010EB | ITD2010EB ADI Call | ITD2010EB.pdf | |
![]() | 4116R-002-123 | 4116R-002-123 BOURNS DIP | 4116R-002-123.pdf | |
![]() | T9AV1L22-9 | T9AV1L22-9 ORIGINAL DIP | T9AV1L22-9.pdf |