창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL2-050.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL2-050.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AL2-0, DSC1001AL2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 195D685X96R3S2T | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D685X96R3S2T.pdf | |
![]() | AC2512FK-071K47L | RES SMD 1.47K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-071K47L.pdf | |
![]() | RG2012N-1693-W-T5 | RES SMD 169K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1693-W-T5.pdf | |
![]() | RCP0505W51R0GEB | RES SMD 51 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W51R0GEB.pdf | |
![]() | PC87366-ICK/V72A | PC87366-ICK/V72A NSC QFP | PC87366-ICK/V72A.pdf | |
![]() | ADG1015BC/WW | ADG1015BC/WW AD SOP | ADG1015BC/WW.pdf | |
![]() | SIH31-08 | SIH31-08 FUJI SMD or Through Hole | SIH31-08.pdf | |
![]() | ZMY11-13 11V | ZMY11-13 11V ITT SMD or Through Hole | ZMY11-13 11V.pdf | |
![]() | CX23418-22Z/CON | CX23418-22Z/CON ORIGINAL BGA377 | CX23418-22Z/CON.pdf | |
![]() | Q3BP | Q3BP INTEL PGA | Q3BP.pdf | |
![]() | USB-001L | USB-001L ORIGINAL SMD or Through Hole | USB-001L.pdf | |
![]() | ADUM5230 | ADUM5230 ADI 16-LEAD SOIC | ADUM5230.pdf |